霍亂雙糖鐵瓊脂

霍亂雙糖鐵瓊脂 

英文名稱：（KIA）

培養基的滅菌
一般培養基可采用121℃ 高壓蒸汽滅菌15分鐘的方法。在各種培養基制備方法中，如無特殊規定，即可用此法滅菌。
某些畏熱成分，如糖類，應另行配成20% 如或更高的濃液，以過濾或間歇滅菌法消毒，以后再用無菌操作技術、定量加于培養基。明膠培養基亦應用較低溫度滅菌。血液、體液和抗生素等則應從無菌操作技術抽取和加入于經冷卻約50℃ 左右的培養基中。
瓊脂斜面培養基應在滅菌后立即取出、待冷至55-60℃時，擺置成適當斜面、待其自然凝固。

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